I. ОБЩИЙ ОБЗОР
Как правило, шум всегда исходит со всех сторон и пересекается с спектром голосовых сигналов, в сочетании с реверберацией и эхом, использование отдельных микрофонов для получения чистой речи очень сложно. Модуль микрофонной решетки (HP - DK70M) Guangzhou Sizheng Electronics Co., Ltd. на основе 4 - кремниевой пшеницы (MEMS) технологии круглой решетки микрофона спроектирован и разработан однонаправленный микрофонный модуль, этот продукт использует 4 - микрофонный массив, интегрированный алгоритм подавления шума, подавления реверберации, устранения эха, фиксированного луча и т. Д., В шумной звуковой среде может эффективно извлекать голос говорящего, уменьшать помехи от шума окружающей среды. В настоящее время широко используются в интеллектуальных финансах, интеллектуальных услугах, умных автомобилях, умных домах, роботах и других сценах, которые могут предоставить соответствующие решения.

Диаграмма 1

II. СИСТЕМАТИЧЕСКИЕ РАМКИ
В HP - DK70M используется кольцевая четырехмерная матрица, поддерживающая звуковой протокол UAC 2.0; Поддерживает Windows, Linux, Android и другие системы.

III. Размеры модулей
1. Полный размер 80,5 мм * 49mm * 1.6 мм.

Протокол передачи данных: USB 2.0.

IV. Акустические и электрические параметры

Таблица 1 Акустические параметры

Таблица 2 Электрические параметры

V. Направление звука и угол диапазона
Идентификация звукосъемных отверстий: HP - DK70M использует задний входной микрофон, поэтому поверхность звукосъема должна быть стороной без компонентов, как показано на рисунке 3 ниже

Рисунок 3 Звуковые отверстия

Направление звукопоглощения: третий микрофон в направлении M3, как показано на рисунке 4.

Диапазон звукопоглощения: по центру микрофонной решетки в качестве ориентира, плоскость ± 45°, угол тангажа 25°.

Подавление полярности: полярная диаграмма, измеренная на частоте 1 кГц, показана на рисунке 6 ниже, поэтому в статье речь идет о диапазоне звукоподражания в качестве эталонного диапазона, фактический прием звука имеет определенный переходный участок затухания.

VI. Определение интерфейса
Модульный интерфейс HP - DK70M подключен через Type C, PCBA показан ниже:

Рисунок 7 Физическая карта PCBA

VII. Конфигурация и инвентаризация оборудования
Аппаратный дизайн использует принцип модульного проектирования, простой и простой в использовании. Материнская плата поддерживает множество внешних интерфейсов, выходной аудиоинтерфейс имеет USB Audio и последовательный порт, без привода, может поддерживать Windows, Linux, Android и другие системы. Список конфигурации аппаратного обеспечения см. в таблице 5 - 1, а список аппаратного обеспечения - в таблице 5 - 2.

Таблица 5 - 1 Список конфигураций оборудования

Таблица 5 - 2 Список аппаратных средств

VIII. ПРИМЕЧАНИЯ
1. при монтаже готовой конструкции должно быть достаточное пространство для входа звука над звукосъемной поверхностью, рекомендуется, чтобы она была открытой без звукоизоляции;
2. отверстие отверстия D внешней конструкции должно быть больше, чем отверстие MEMS mic d, то есть: D > d;
3. При сборке поверхность входного звукового отверстия пластины PCBA требует близости к внутренней стенке наружных конструкционных элементов, и чем плотнее требуется, тем лучше, чтобы избежать образования звуковой полости, по крайней мере, требуется: 2D > h.